賽靈思現已向客戶推出世界最大容量的 FPGA：Virtex-7 2000T。這款包含 68 億個晶體管的FPGA具有 1,954,560 個邏輯單元，容量相當于市場同類最大28nm FPGA 的兩倍。這是賽靈思采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，更重要的是，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯 (SSI) 技術（該技術是賽靈思致力于實現3D IC 的方法）的商用FPGA（參見 Xcell 雜志第 74 期的封面報道）。
賽靈思可編程平臺開發全球高級副總裁 Victor Peng 指出：“Virtex-7 2000T FPGA 是賽靈思創新和業界合作史上的一個重大里程碑。如果沒有堆疊硅片互聯 (SSI) 技術，至少要等到下一代工藝技術，才有可能在單個FPGA中實現如此大的晶體管容量。就通常新一代產品的推出而言，SSI 至少提前一年將我們的最大型 28nm 器件交付給了客戶，這對 ASIC 和 ASSP 仿真和原型而言尤其重要。”
傳統上， FPGA 廠商習慣于采用最新芯片工藝技術來實現他們的新架構，充分發揮摩爾定律的作用，這樣晶體管的數量每 22 個月就能隨最新芯片工藝技術的推出而翻一番。過去 20 年，FPGA 廠商一直遵循摩爾定律的發展，不斷推出新的 FPGA，實現器件容量的倍增。
然而，針對 Virtex-7 2000T 和 Virtex-7 系列的幾個其他產品，賽靈思打造了 SSI 技術。該技術在無源硅中介層上并排連接著幾個硅切片（有源切片），該切片再由穿過該中介層的金屬連接，與印制電路板上不同 IC 通過金屬互聯通信的方式類似。通過這種技術，賽靈思讓器件的發展步伐超過了摩爾定律的速度。Virtex-7 2000T FPGA 的容量是市場同類最大28nm 器件的兩倍，而且比賽靈思最大型的 Virtex-6 FPGA 大 2.5 倍。賽靈思Virtex-7 FPGA 產品線經理 Panch Chandrasekaran 指出，該架構的真正優勢在于，雖然2000T由 4 個切片組成，但它仍保持著傳統 FPGA 的使用模式，設計人員可通過賽靈思工具流程和方法將該器件作為一款極大型 FPGA 進行編程。
除具有 1,954,560 個邏輯單元外，Virtex-7 2000T 還包括含有 305,400 個 CLB 切片的可配置邏輯塊 (CLB) ，分布式 RAM 容量高達 21,550 Kb。它共有 2,160 個 DSP slice、46,512 個 BRAM、24 個時鐘管理模塊、4 個 PCIe 模塊、36 個 GTX 收發器（每個性能達12.5 Gbps）、24 個 I/O bank 和共 1,200 個用戶 I/O。 Virtex-7 2000T 的推出， 標志著賽靈思取得了一個重大成就，也標志著賽靈思向半導體產業的 3D IC時代邁進了一大步。Chandrasekaran 指出，該產品的真正價值在于開啟了用戶創新之門，為苦心尋找最大容量器件的客戶帶來了新的設計能力。他說：“對那些希望加速產品開發，為軟件開發人員提供芯片仿真功能，或者期望將多個芯片整合到單個器件中，以及那些發現其設計不能采用 ASIC 的客戶而言，他們都將從這一了不起的技術中大受其益。通過采用SSI 技術，賽靈思現在就把下一代工藝才能提供的超大容量FPGA，交到設計人員手中。”
ASIC 和 IP 仿真及原型
Gary Smith EDA 的設計工具分析師兼 ASIC 方法專家 Gary Smith 指出，目前高端 ASIC 或 ASSP 設計平均包含 4.2 億個門。“我聽說過的最大產品包含 11 億個門。”由于門的數量很多，不管是商用仿真系統，還是自己動手設計的 ASIC 原型設計電路板，90% 以上的 ASIC 設計團隊都要采用某種形式的硬件輔助驗證系統。