TXC 的 7V 系列采用微型陶瓷封裝，是一種堅固耐用的石英晶體。

TXC Corporation 的 7 V 系列陶瓷晶體圖片TXC 推出 7 V 系列陶瓷封裝 MHz 晶體。 7 V 系列尺寸為 3.2 x 2.5 x 0.8 mm，采用玻璃密封技術(shù)將陶瓷蓋熔合至基座，是一種采用微型陶瓷封裝的堅固型石英晶體。

7 V 系列作為微型陶瓷 MHz 晶體的低成本解決方案，適合于需要小尺寸、超薄晶體的成本敏感型應(yīng)用。 7V 系列的工作溫度范圍為 -20°C 至 +70°C，可提供多種最常用的頻率選擇，在 25°C 溫度下頻率容差為 ±30 ppm，在 -20°C 至 70°C 溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度為 ±30 ppm，并具有 12 pF 負(fù)載電容（也可指定其它負(fù)載電容值）。

特性

四焊盤 SMD 玻璃密封晶體

應(yīng)用于無線通信、DSC 和 USB 接口卡

優(yōu)異的耐熱性和環(huán)境特征

密封玻璃中含鉛，但被 RoHS 指令豁免

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