太陽誘電株式會社使薄型多層陶瓷電容器“AWK105 BJ474MN”、“PWK105 C6474MN”（均為0.52x1.0x0.1mm，厚度為最大值）實現(xiàn)了商品化。 

這些商品被用于智能手機和可穿戴終端等需要薄型化的設(shè)備的IC電源線去耦用途。通過在縱向配置外部電極，不僅實現(xiàn)低ESL，而且使靜電容量提高到本公司原有產(chǎn)品“AWK105 BJ224MN”（尺寸相同，靜電容量0.22μF）的約2倍，達(dá)到0.47μF。適合因5G發(fā)展而日益高速化和高性能化的智能手機的IC去耦用途。 

本商品自2021年6月起在玉村工廠（群馬縣佐波郡）開始批量生產(chǎn)。TAIYO代理商樣品價格為1個10日元。 

在智能手機和可穿戴終端等上搭載的IC周圍，使用多層陶瓷電容器去耦。隨著設(shè)備的薄型化和多功能化、電池的大型化等，元器件的封裝面積不斷縮小，不再采用封裝到電路板上的傳統(tǒng)方式，而是將薄型元器件封裝到IC組件的背面等，需要進(jìn)一步提高封裝密度。并且，隨著第5代移動通信（5G）服務(wù)的開始、智能手機的高性能化等，所搭載的IC進(jìn)一步提高速度，為了使其能夠穩(wěn)定工作，必須在IC周圍配置低ESL的去耦電容器。 

于是太陽誘電提高原有的基片薄層技術(shù)，并且在縱向配置外部電極，推出新產(chǎn)品“AWK105 BJ474MN”、“PWK105 C6474MN”，兼具厚度薄（0.1mm）和ESL低的特點，使靜電容量提高到本公司原有產(chǎn)品的約2倍。 

今后本公司仍將研發(fā)薄型多層陶瓷電容器商品，進(jìn)一步擴大容量、提高性能。 

■用途

智能手機和可穿戴終端等需要薄型化的設(shè)備的IC電源線去耦用途

AWK105 BJ474MN 

 4.0 

 X5R 

 0.47 

 ±20 

 0.52±0.05 

 1.0±0.05 

 0.1 

PWK105 C6474MN 

 2.5 

 X6S 

 0.47 

 ±20