為了實現出色的散熱和大功率防浪涌過載保護，Susumu 提供 HPT 系列，這是一種大功率高頻芯片端接器，具有氮化鋁襯底，可實現更好的熱量管理。更寬的接地端子也有助于有效散熱。HPT 系列是基于薄膜的端接器，薄膜沒有任何固有的應力，并且反復的電源重啟不會導致元件疲勞也不會導致阻抗變化。

HPT 系列提供 0603 到 3725 的幾種不同尺寸，具有很高的額定功率。高頻特性隨尺寸有所不同，但是 0603 尺寸的 HPT 可以在 15 GHz 以下正常工作。該產品適用于任何高頻端接需求，例如無線基站和高頻電源。

特性

氮化鋁基板薄膜芯片端接器，可實現更好的散熱

0603 為 2.5 W、0805 為 5 W，可提供更大標準和非標準尺寸

工作溫度：-40°C 至 +155°C

額定端子溫度：+100°C

工作頻率：DC 至 15 GHz（取決于尺寸）

阻抗：50 Ω

高效散熱并提供大功率、防浪涌、過載保護

環繞型端子可輕松可靠焊接

可能需要特殊安裝以提高散熱效果，例如散熱孔和散熱器

應用

無線基站

無線通信設備

高頻電源

高頻端接需求

有關樣品、詳細規格、價格和交貨報價及更多信息，請聯系當地的Susumu代理商進行詢問。