SkyHigh Memory 發布 S6 多芯片封裝 (MCP) 產品系列
SkyHigh Memory S6 多芯片封裝 (MCP) 產品系列通過將 1.8V SLC NAND 和 1.8V LPDRAM4xMemory 組件堆疊在一個封裝中來提供集成解決方案。該產品系列專為需要高可靠性和性能以及小尺寸和低功耗的應用而設計。
SkyHigh Memory MCP 產品的密度范圍從 4Gb SLC NAND +4Gb LPDDR4x 到 8Gb SLC NAND +8Gb LPDDR4x，并采用符合 JEDEC 標準的小型 149 球 BGA 封裝。這種優勢在用于模塊和空間關鍵型設計的小型 PCB 中變得更加重要移動和便攜式應用程序。
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