與FUJI公司老款產(chǎn)品第1代SiC-SBD系列相比，本產(chǎn)品所配備的SiC（碳化硅）電路板的厚度已降至其三分之一左右...

近日，富士電機在2019年2季度決算說明會上首次提及功率半導體300mm晶圓的量產(chǎn)。此前，英飛凌已在德累斯頓工廠實現(xiàn)300mm功率半導體晶圓量產(chǎn)，并在奧地利菲拉赫投資了16億歐元建設(shè)工廠...

FUJI富士電機電子元件業(yè)務本部松本工廠技術(shù)統(tǒng)括部封裝技術(shù)部部長菊地昌宏，演講題目為“功率元件封裝的最新情況與封裝技術(shù)的課題”。...

直至1986年，永井隆任職富士電機總部高管、1995年于富士電機退休，日本自動售貨機市場一直穩(wěn)健發(fā)展，并達到540萬臺的新紀錄，而富士電機也在行業(yè)發(fā)展一直勇立潮頭、屹立不倒...

富士電機空調(diào)變頻器FRENIC-eHVAC通過面向中小型工廠和商業(yè)設(shè)施的空調(diào)用途精簡功能，并與該公司通用變頻器主力機型共享零件，價格比現(xiàn)在的“FRENIC-HVAC”系列要低。...