Cymbet 公司宣布在美國獲得兩項額外專利，擴大了 Cymbet 在固態(tài)電池、電源管理電路以及微電池與其他組件集成等領(lǐng)域的全球知識產(chǎn)權(quán)組合. 專利 US 9,419,463：薄膜微電池充電和輸出控制 和 US 9,331,501：多電池薄膜微電池陣列，涉及優(yōu)化鋰基固態(tài)電池在低功率系統(tǒng)中的性能的充電控制方法。Cymbet 繼續(xù)開發(fā)超低功耗集成電路，以進一步補充其微電池產(chǎn)品。2017 年將推出具有附加功能的新型電源管理集成電路 (PMIC)，旨在提高低功率系統(tǒng)的能效。

Cymbet 也正在完成其 HD EnerChip™ 固態(tài)產(chǎn)品的開發(fā)，并將于 2017 年初開始提供樣品。對于其 HD（高密度）和所有產(chǎn)品，Cymbet 固態(tài)電池制造過程中使用的材料和工藝導(dǎo)致電池這在所有操作條件下都是安全的。它既無毒又不易燃，是低功率遠程傳感器和醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用的絕佳選擇。首席執(zhí)行官 Monte Johnson 指出：“我們將繼續(xù)鞏固我們行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)。我們的技術(shù)提供了產(chǎn)品屬性，我們的客戶可以使用這些屬性來創(chuàng)造新的差異化產(chǎn)品。”

此外， Cymbet 正在獲得其 F 系列優(yōu)先融資的第二批。1000 萬美元的第二期預(yù)計將于 2017 年初完成。Cymbet 將利用這筆投資將其 HD EnerChip™ 裸芯片推向全球市場，并擴大其 EnerChip™ RTC 產(chǎn)品線。“第二輪融資將使我們能夠開始兌現(xiàn)我們的新產(chǎn)品對市場的承諾，”首席執(zhí)行官約翰遜補充道。Cymbet 的微電池和集成產(chǎn)品服務(wù)于工業(yè)、消費、軍事和醫(yī)療設(shè)備細分市場的低功率系統(tǒng)應(yīng)用。Cymbet 的組件使其客戶能夠在需要安全、可充電、微型電源的不斷擴展的電子設(shè)備領(lǐng)域中創(chuàng)造創(chuàng)新的集成產(chǎn)品。

行業(yè)新聞：Cymbet 技術(shù)和解決方案副總裁 Jeff Sather 將于 11 月 16 日星期三在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 IDTechEx 展的儲能創(chuàng)新會議上發(fā)表演講。他的演講將重點介紹用于微型電子產(chǎn)品的儲能設(shè)備系統(tǒng)，包括一瞥正在開發(fā)的新電池技術(shù)。

Cymbet 是一家私營清潔技術(shù)公司，是微電子系統(tǒng)固態(tài)儲能解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。該公司的 EnerChip™ 設(shè)備是第一款環(huán)保型可充電固態(tài)電池，可為電子系統(tǒng)設(shè)計人員提供新的嵌入式電源功能。Cymbet 與 X-FAB 合作在德克薩斯州拉伯克設(shè)有制造工廠，并在明尼蘇達州埃爾克河設(shè)有產(chǎn)品開發(fā)和測試業(yè)務(wù)。

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