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圖片信息

基本技術(shù)信息：

電子器件型號：LPC1766FBD100,551

原始制造廠商：NXP，恩智浦半導(dǎo)體

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

產(chǎn)品應(yīng)用分類：嵌入式 - 微控制器

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技術(shù)參數(shù)詳解：

制造商產(chǎn)品型號：LPC1766FBD100,551

制造商：NXP USA Inc.

描述：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器

包裝：托盤

系列：LPC17xx

零件狀態(tài)：停產(chǎn)

核心處理器：ARM? Cortex?-M3

內(nèi)核規(guī)格：32-位

速度：100MHz

連接能力：CANbus，以太網(wǎng)，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG

外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，DMA，I2S，電機控制 PWM，POR，PWM，WDT

I/O數(shù)：70

程序存儲容量：256KB（256K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM大小：64K x 8

電壓-供電(Vcc/Vdd)：2.4V ~ 3.6V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x12b; D/A 1x10b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

產(chǎn)品封裝：100-LQFP

LPC1766FBD100,551均從NXP代理或經(jīng)過認證的可靠渠道采購，長期充足現(xiàn)貨，確保原裝正品！

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